martes, 28 de julio de 2009

Y por fin...Imagen del Die de Sandy Bridge!!!!! Wiiii


Pues tras una larga espera, y mi incesante investigación sobre nuevas noticias de Hardware, esta mañana me encuentro con la tan esperada (al menos para mi :P) información, imagenes, fotografías...sobre la próxima microarquitectura de Intel; La MicroArquitectura Sandy Bridge (anteriormente Gesher) que se espera para 2010.

Pues al parecer la microarquitectura Sandy Bridge se va ha concentrar en la integración de componentes en el mismo die de la CPU, es decir que se integrara el Northbridge y el procesador gráfico integrado en un diseño Monolítico (en Westmere se integraba en un Multi Chip Module, a modo de Core 2 Quad), esto formara un chip con forma rectangular (al igual que el actual Nehalem) de 225 mm^2

De momento, por lo que se sabe y se ve, los cambios en Sandy Bridge tendrán que ver con la interconexión de la caché L3, que pasara ha ser una interconexión con Topología de Anillo de 256 bits de ancho, que aumentara la eficiencia en operaciones relacionadas con la memoria y movimiento de bloques entre ellas.

Nuevas características añadidas ha esta nueva microarquitectura, serán la introducción de unas nuevas instrucciones SIMD, las llamadas AVX o Advanced Vector Extensions (Extensiones Vectoriales Avanzadas) pasando ha vectores más anchos de 128 bits a 256 bits, proporcionando un beneficio de 2x respecto al rendimiento SIMD actual. Además se conservaran el HyperThreading, las instrucciones AES (Advanced Encryption Standard) que se introducirían en Westmere, y las instrucciones de Virtualización VMX (Virtualization Machine Extensions).

En cuanto a mi opinión me ha parecido raro, que no aumenten el tamaño de las cachés y el numero de núcleos, lo que si se va ha ver, es una mejora en la latencia de las cachés respecto a Nehalem, en que: La Cache L1 pasara de 4 ciclos a 3, la Cache L2 de 11 ciclos a 9, y la Caché L3 de 39 ciclos a 25.

No obstante el die que se muestra aquí es un "Mainstream Quad-Core", en que es muy probable que saquen modelos de más rendimiento con 6 o 8 núcleos y hasta 24 MB de L3.

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